中证智能财讯 耐科装备（688419）3月21日披露2022年年度报告。公司全年实现营业总收入2.69亿元，同比增长8.19%；归母净利润5720.96万元，同比增长7.68%；扣非净利润5000.59万元，同比增长10.96%；经营活动产生的现金流量净额为-314.83万元，上年同期为5168.02万元；报告期内，耐科装备基本每股收益为0.91元，加权平均净资产收益率是21.07%。公司2022年度分配预案为：拟向全体股东每10股派3元（含税）。

  数据统计显示，耐科装备近三年营业总收入复合增长率为45.93%，近三年净利润复合年增长率为62.40%。

  根据公告，企业主要从事应用于半导体封装及塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案。

  分产品来看，2022年度公司主要经营业务中，半导体封装设备收入1.56亿元，同比增长15.69%，占据营业收入的58.09%；塑料挤出成型模具收入0.99亿元，占据营业收入的36.80%；半导体封装模具收入0.07亿元，同比下降13.59%，占据营业收入的2.49%。

  截至2022年末，公司员工总数为426人，人均创收63.12万元，人均创利13.43万元，人均薪酬10.84万元，较上年同期分别变化1.33%、0.86%、7.44%。

  2022年，公司毛利率为36.23%，同比上升0.07个百分点；净利率为21.27%，较上年同期下降0.10个百分点。

  分产品看，半导体封装设备、塑料挤出成型模具、半导体封装模具2022年毛利率分别是32.87%、42.31%、23.54%。其中，半导体封装模具连续3年下降。

  报告期内，公司前五大客户合计销售金额1.11亿元，占总销售金额比例为41.15%，公司前五名供应商合计采购金额0.43亿元，占年度采购总额比例为28.88%。

  数据显示，2022年公司加权平均净资产收益率是21.07%，较上年同期下降12.59个百分点；公司2022年投入资本回报率为9.94%，较上年同期下降23.68个百分点。

  截至2022年末，公司经营活动现金流净额为-314.83万元，同比减少5482.86万元，主要系主要本期应收票据的增加，支付职工薪酬较上期增加所致；筹资活动现金流净额7.08亿元，同比增加7.12亿元，根本原因是主要公司收到首次公开发行股票募集资金所致；投资活动现金流净额-2.16亿元，上年同期为213.60万元，主要因为主要募集资金的现金管理，本期结构性存款增加所致。

  进一步统计发现，2022年公司自由现金流为-2.21亿元，上年同期为0.60亿元。

  营运能力方面，2022年，公司总资产周转率为0.36次，上年同期为0.80次（2021年行业平均值为0.58次，公司位居同行业2/15）；固定资产周转率为5.34次，上年同期为5.02次（2021年行业平均值为8.05次，公司位居同行业8/15）；公司应收账款周转率、存货周转率分别是3.00次、1.48次。

  2022年全年，公司期间费用为3724.46万元，较上年增加41.47万元；但期间费用率为13.85%，较上年同期下降0.97个百分点。其中，销售费用同比增长13.91%，管理费用同比增长4.33%，研发费用同比增长7.4%，财务费用由去年同期的55.82万元变为-211.35万元。

  根据公告，销售费用的变动主要因为参加国外展会的举办以及销售人员出差数量增加；管理费用的变动主要因为公司支付给管理人员的职工薪酬提高增加，上市费用的增加；财务费用的变动主要因为利息收入和汇兑损益增加；研发费用的变动主要因为随着现有产品改进、工艺开发以及新产品、新工艺开发相应研发物料消耗增加。

  资产重大变化方面，截至2022年末，公司货币资金较上年末增加590.94%，占公司总资产比重上升28.77个百分点；存货较上年末增加5.33%，占公司总资产比重下降18.90个百分点；固定资产较上年末减少2.47%，占公司总资产比重下降8.91个百分点；应收账款较上年末增加79.10%，占公司总资产比重下降6.58个百分点。

  负债重大变化方面，截至2022年末，公司应该支付的账款较上年末减少17.22%，占公司总资产比重下降16.21个百分点；合同负债较上年末减少36.48%，占公司总资产比重下降9.55个百分点；其他流动负债较上年末减少26.78%，占公司总资产比重下降2.17个百分点；预收款项较上年末减少40.46%，占公司总资产比重下降0.02个百分点。

  从存货变动来看，截至2022年末，公司存货账面价值为1.19亿元，占净资产的12.58%，较上年末增加599.84万元。其中，存货跌价准备为300.72万元，计提比例为2.47%。

  年报称，全年公司新增专利技术申请14项，其中发明专利6项。获得专利授权18项，其中发明专利9项、实用新型9项。截至2022年末，公司累计获得国内知识产权保护授权78项，其中发明专利31项、实用新型47项、软件著作权4项。研发项目成果显著，全年研发项目六项，全部围绕企业主导产品技术提升和新品开发展开，涉及半导体封装相关这类的产品开发五项，挤出成型装备基础性技术探讨研究一项，其中基板粉末封装设备（晶圆级封装装备）开发取得成果显著，目前项目关键装置封装压机已完成试制和实验，本项目研发成功将填补我国在晶圆级封装装备领域的空白。

  在偿债能力方面，公司2022年末资产负债率为16.45%，相比上年同期下降35.38个百分点。

  年报显示，2022年末的公司十大流通股东中，新进股东为徐建芳、凌知喻、李秋明、华泰证券股份有限公司、万念青、张一蓉、曹峰霞、国泰君安证券股份有限公司、董金洪、徐新华。

  筹码集中度方面，截至2022年末，公司股东总户数为0.83万户，户均持有股市值为31.43万元。