11月2日，安徽耐科装备科技股份有限公司（证券简称：耐科装备，证券代码：688419.SH）正式刊登《发行结果公告》及《招股说明书》，正式完成上市准备工作，即将登陆科创板。企业主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案，基本的产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具。

　　凭借独到的设计理念、成熟的工艺技术、过硬的产品质量和完善的售后服务，公司多年来积累了丰富的优质客户资源和良好的业内口碑，已成为国内塑料挤出成型及半导体封装智能制造装备领域具有竞争力的企业。有必要注意一下的是，公司于2018年被工信部和中国工业经济联合会评为“制造业单项冠军示范企业”，2021年11月，公司成为通过工信部复核的第三批制造业单项冠军企业。

　　塑料挤出成型是通过挤出挤螺杆对塑料输送和挤压作用，使逐步塑化均匀的熔体强行通过特定形状的模头而成为具有恒定截面的连续制品，不规则截面如异型材，规则截面如管材棒材板材片材和丝（熔喷）。塑料挤出成型装备可应用于不相同的领域的管材、薄膜、片材、板材及其它塑料异型材的挤出生产。

　　报告期内，公司塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备绝大部分销售给塑料门窗或塑料门窗型材制造企业。值得一提的是，由于欧洲及北美等地区建筑节能要求较我国更高，对高端门窗的需求量大，因此公司塑料挤出成型模具产品外销占比始终在95%以上，与奥地利头部品牌GreinerExtrusion一起是欧洲和北美高端塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备的主要供应商，产品质量获得高端市场认可。

　　在半导体封装设备领域，公司所生产的半导体封装设备及模具属于半导体后道工艺中的封装设备。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装的最大的作用是保护芯片、支撑芯片、将芯片电极与外界电路连通及保证芯片的可靠性等。

　　需要指出的是，公司是目前少数拥有半导体全自动塑封设备多种机型生产能力的国产企业之一，且产品性能受到知名半导体企业广泛认可。根据通富微电出具的《确认函》，和国外公司相比，公司封装系统、总体性能表现优良，在成型精度、金丝冲弯和系统整体稳定性方面达到和国外YAMADA、TOWA基本相当，可达到国外设备性能功能95%以上，甚至部分性能指标已超越国外设备；和国内公司相比，公司封装系统处于国内领先水平，其自润滑系统是耐科独有技术，体验感很好，且服务响应迅速更具优势。

　　作为一家技术驱动型企业，公司多年来深耕研发技术。秉持“用技术提高个人，以产品打动客户”的经营理念，2019年至2021年，公司每年投入1,084.13万元、1,177.90万元、1,521.79万元用于研发技术，持续以领先的技术实力打造行业护城河。

　　在塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备领域，公司作为全球具有竞争力的企业，目前掌握了基于Weissenberg-Robinowitsch修正的PowerLaw非牛顿流体模型、多腔高速挤出成型、共挤成型等多项塑料挤出成型核心技术，可为客户提供全面的塑料挤出成型装备及系统解决方案，并批量向全球行业内有名的公司提供塑料挤出成型装备。

　　截至目前，公司已服务于德国ProfineGmbH、德国AluplastGmbH等众多全球著名品牌，覆盖62.5%的美洲FGIA协会塑料型材挤出产品认证会员公司及90.47%的欧洲RAL协会塑料型材挤出产品认证会员公司，具有广泛的客户基础。通过多年的经营和维护，客户对公司产品的粘性较高。

　　在半导体封装领域，公司2014年9月开始策划进军半导体封装市场，2018年手动封装压机推向市场，2019年后全自动封装设备和全自动切筋成型设备陆续推向市场。目前，公司已掌握SOP、DIP、SOT、DFN、QFP、QFN、BGA、SiP、FC倒装等产品的封装和切筋成型技术，产品性能可与国际厂商竞争，已成功对全球前十半导体封测企业如通富微电、华天科技、长电科技等建立稳定合作关系。

　　凭借公司多年来的技术沉淀和优质的客户资源，2019-2021年分别实现营业收入0.87亿元，1.69亿元，2.49亿元，三年营业收入的年复合增速69.49%，实现归母净利润0.13亿元，0.41亿元，0.53亿元，三年归母净利润的年复合增速99.44%。2022年上半年度，公司实现营业收入1.43亿元，同比增长40.00%，实现归母净利润0.27亿元，同比增长47.83%。

　　本次IPO上市，公司拟公开发行不超过2050万股，募集资金共4.12亿元，将投资于半导体封装装备新建项目、高端塑料型材挤出装备升级扩产项目、先进封装设备研发中心项目和补充公司日常经营所需流动资金。

　　其中，半导体封装装备项目拟投入募集资金1.93亿元，在公司现在存在半导体封装设备技术和产品的基础上，购置生产、测试设备等，新建半导体封装装备生产线，增加产能。预计项目达产后，将具备新增年产80台套自动封装设备（含模具）和80台套切筋设备（含模具）的生产能力。

　　除此之外，公司拟投入募集资金0.81亿元用于高端塑料型材挤出装备升级扩产项目，在公司现在存在塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备技术和产品基础上进一步升级优化。预计项目达产后，将具备新增年产400台套塑料挤出模具、挤出成型装置和50台套下游设备的生产能力，加强完善产品体系。

　　未来，公司将借助本次登陆长期资金市场重要契机，坚持核心技术自主研发，不断为客户提供高性能的产品。在塑料挤出成型设备制造领域，公司将寻求新发展、新突破，继续逐步扩大全球市场占有率，稳步进取。在半导体封装设备制造领域，公司将以提升设备国产化率、实现进口替代为目标，努力成为中国半导体封装设备领域的领先企业。（CIS）

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