证券之星音讯，锦富技能(300128)03月04日在出资者联络平台上答复出资者关怀的问题。

  出资者：贵公司使用于BC途径的光伏组件封装改性资料现已小规模量产，请问另一条途径是什么？现在发展怎么？

  锦富技能董秘：敬重的出资者，您好！自上一年二季度开端，公司积极探索改性硅胶及其贴合工艺在光伏组件封装范畴的使用，经与光伏上下游不一样的客户之间的交流学习与协作，公司同步开发两条别离适用于不同工艺道路电池片的组件封装实验线，并与相关客户展开封装组件的打样测验及封装工艺的优化作业。现在相关作业正积极地推动中，如有实质性发展并到达信息揭露发表规范，公司会按相关规定实行信息揭露发表责任，谢谢！

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  证券之星估值剖析提示锦富技能盈余才能比较差，未来营收成长性较差。归纳基本面各维度看，股价偏高。更多

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